Китайский технологический гигант Huawei представил мобильный процессор Kirin 2026.
Вместо перехода на новый техпроцесс компания применила инновационную архитектуру LogicFolding, что позволило поднять плотность транзисторов на 55% и снизить энергопотребление на 41% относительно предыдущего Kirin 9030 Pro.
Производство ведётся без использования литографии глубокого ультрафиолета (EUV).
Главные мысли за 1 минуту:
- Kirin 2026 получил на 55% более плотную компоновку транзисторов по сравнению с предшественником, при этом техпроцесс остался прежним.
- Энергопотребление нового чипа снизилось на 41%, а плотность тепловыделения — на 5,6%.
- Эффект достигнут за счёт архитектуры LogicFolding: длина соединений сократилась на 30%, количество буферов тактового сигнала — более чем на 50%.
- Huawei позиционирует подход Tau Scaling как альтернативу традиционной миниатюризации транзисторов.
- К 2029 году компания планирует выйти на частоту 4 ГГц, но признаёт сложности с охлаждением и выходом годных микросхем.
Технические детали нового чипа
По данным разработчика, новый процессор потребляет на 41% меньше энергии без потери производительности. Плотность тепловыделения снизилась на 5,6% — это должно улучшить температурный режим смартфонов и продлить время автономной работы. При этом Kirin 2026 производится по тому же технологическому процессу, что и предыдущее поколение, и не требует дорогостоящей EUV-литографии.
Как работает LogicFolding
Ключевое отличие — архитектура LogicFolding. Она изменяет пространственное расположение логических схем внутри кристалла. Вместо того чтобы гнаться за уменьшением транзисторов, инженеры сократили длину соединений примерно на 30%, убрали более половины буферов тактового сигнала и снизили рассогласование тактовых импульсов на 25%.
«Этот метод может стать альтернативой традиционному пути развития полупроводников, основанному на постоянном уменьшении размеров транзисторов. Вместо этого концепция Tau Scaling делает ставку на сокращение времени передачи данных внутри процессора», — отметили в Huawei.
Планы на будущее
Вендор уже анонсировал долгосрочную стратегию: в ближайшие годы компания намерена перейти к трёх- и многослойной компоновке логических схем. К 2029 году максимальная частота процессоров семейства Kirin должна достичь 4 ГГц. Впрочем, разработчики признают, что для реализации этих планов предстоит решить проблемы с охлаждением, производственной технологией и выходом годных микросхем.
