Китайский разработчик чипов Biren Technology представил архитектуру оптических соединений NPO (near-packaged optics), которая позволяет объединять до 1024 вычислительных ускорителей ИИ в единую систему. Презентация технологии прошла в Шанхае в начале 2025 года.
Современные модели искусственного интеллекта становятся все сложнее. Чтобы обучить нейросеть с триллионами параметров, мощности одного процессора уже давно недостаточно. Рынок движется в сторону гигантских кластеров, где тысячи чипов должны работать синхронно. Но именно здесь разработчики сталкиваются с жестким физическим барьером.
Главные мысли за 1 минуту
На медных соединениях кластеры упираются в потолок: традиционные серверные архитектуры не могут эффективно объединить более 128 графических процессоров. Оптические волокна решают проблему: технология NPO с близким расположением волокон к чипам снимает ограничения по пропускной способности и задержкам. Цифра прорыва: новая архитектура Biren поддерживает кластеры до 1024 ИИ-ускорителей, что в 8 раз превосходит возможности медных решений. Сроки внедрения: коммерческое распространение систем на NPO, по оценкам вице-президента Biren Дин Юньфаня, начнется не раньше 2028 года. Конкурентная гонка: Biren Technology соревнуется не только с китайскими MetaX, Enflame и Alibaba, но и напрямую с платформами NVIDIA NVL72 и NVL144.Почему одного процессора больше недостаточно
Еще несколько лет назад главным показателем производительности считалась мощность отдельного чипа. Сейчас логика изменилась. Как пояснил вице-президент Biren по архитектуре ИИ-фреймворков Дин Юньфань, дальнейшее наращивание производительности единичных графических процессоров не решает задачи обучения огромных моделей. На первый план выходит масштабируемость систем, где тысячи ускорителей работают как единый вычислительный комплекс без потери скорости передачи данных.
Традиционные серверные системы полагаются на медные соединения. Этот подход постепенно исчерпывает себя. По оценкам Biren, медные каналы фактически ограничивают масштабирование современных архитектур примерно 128 процессорами. Превышение этого порога ведет к критическим потерям сигнала и росту задержек.
Как оптика меняет правила игры
Чтобы обойти физические ограничения меди, Biren сделала ставку на оптические волокна. Ключевое отличие разработанной распределенной архитектуры суперузла — технология NPO (near-packaged optics). Оптоволокно в ней располагается максимально близко к вычислительным чипам. Это дает двойное преимущество: резко возрастает пропускная способность каналов связи и снижаются задержки передачи данных.
По заявлениям компании, новая архитектура потенциально поддерживает кластеры с количеством до 1024 ИИ-ускорителей. Это позволяет создавать значительно более крупные вычислительные системы, чем на современных серверных платформах.
При этом Biren не зацикливается только на оптике. Совместно с телекоммуникационным гигантом ZTE компания продолжает развивать ортогональную аппаратную архитектуру на традиционных электрических соединениях. Параллельно инженеры испытывают прототип системы связи на основе NPO. По мнению разработчиков, в перспективе такие оптические соединения смогут обслуживать суперузлы более чем с 512 вычислительными ускорителями.
Конкуренты не дремлют
Biren — лишь один из игроков на поле китайской разработки ИИ-инфраструктуры. Аналогичные решения создают MetaX, Enflame и Alibaba. Все они стремятся составить конкуренцию NVIDIA, которая уже предлагает платформы NVL72 и разрабатывает будущие системы NVL144 для объединения большого количества графических процессоров в единую инфраструктуру.
MetaX, к примеру, уже представила собственный ИИ-суперузел Xijing S600. В одной серверной стойке там объединены 64 графических процессора. Разработчики утвреждают, что отказ от обилия внешних кабелей снижает потери сигнала и повышает эффективность.
Когда ждать на рынке
Оптические технологии для ИИ-инфраструктуры пока находятся на ранней стадии. Потенциал огромен, но перед массовым внедрением инженерам предстоит решить ряд сложных задач и провести испытания в реальных центрах обработки данных.
Дин Юньфань оценивает сроки выхода на коммерческий рынок примерно 2028 годом. К этому моменту Biren рассчитывает довести технологию до состояния, пригодного для использования в крупных дата-центрах. Если это удастся, развитие подобных решений станет одним из ключевых драйверов роста искусственного интеллекта, поскольку будущие модели будут требовать все больше вычислительных ресурсов и способности тысяч чипов работать как единый сверхмощный компьютер.
